金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示金属材料，埃肯有机硅（上海）有限公司取得一项名为“导热复合材料“，授权公告号 CN109971179B，申请日㊣期✅㊣为㊣ 2017 年 ㊣12 月。

　　专利✅摘要显示，本发明涉及一种导热复合材料，包括：基体，具有导㊣热通㊣路结构的导热✅填料，其中该具有导热通路结构的导热填料在该基体中排列，优选至少一定程度有序排列有机硅材料，更优选有序定向排列。本发明还涉㊣及所述导热复合材料的制备方法及其用途。